WEKO3
アイテム
半導体製造工程中でのエポキシ樹脂の反応・熱応力連成解析
http://hdl.handle.net/2297/26720
http://hdl.handle.net/2297/2672064b611a0-0294-4ad6-8244-0d7c58a27402
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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NA-TH-2007-882-254-261.pdf (289.6 kB)
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| アイテムタイプ | その他 / Others(1) | |||||
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| 公開日 | 2017-10-05 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 半導体製造工程中でのエポキシ樹脂の反応・熱応力連成解析 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_1843 | |||||
| 資源タイプ | other | |||||
| 著者 |
串崎, 善幸
× 串崎, 善幸 |
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| 著者別名 | ||||||
| 値 | Kushizaki, Yoshiyuki | |||||
| 書誌情報 |
博士学位論文要旨 論文内容の要旨および論文審査結果の要旨／金沢大学大学院自然科学研究科 巻 平成19年9月, p. 254-261, 発行日 2007-09-01 |
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| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 金沢大学 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 取得学位：博士(工学)，学位授与番号：博甲第882号，学位授与年月日：平成19年3月22日 | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
