@article{oai:kanazawa-u.repo.nii.ac.jp:00043695,
 author = {Kurobe, Toshiji and Morita, Tomoyuki and Yamanaka, Yoshihiko and Hirosaki, Kenichi and Sakaya, Katsuaki and 黒部, 利次 and 森田, 知之 and 山中, 喜彦 and 広崎, 憲一 and 坂谷, 勝明},
 issue = {H38},
 journal = {精密工学会学術講演会講演論文集, 2003 JSPE Spring Meeting},
 month = {},
 note = {平均粒径5nmの超微粒ダイヤモンド砥粒をイオン交換水に懸濁し，そのスラリーを研磨液としてシリコンウエハの研磨を行った．研磨は，シリコンウエハラップ面について行った．実験の結果，3時間の研磨時間でRa2nmまで表面粗さは低減した．実験は，超微粒多結晶ダイヤモンド砥粒についても行った．多結晶ダイヤモンドの場合，研磨能は単結晶ダイヤモンドの場合よりも幾分良いという結果が得られた., 出版者照会後に全文公開, 金沢大学理工研究域機械工学系},
 pages = {328--328},
 title = {超微粒ダイヤモンド砥粒によるシリコンウエハの研磨},
 volume = {2003 Spring},
 year = {2003}
}