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  1. N. 科研費研究成果報告書, JSTプロジェクト報告書, COE報告書
  2. n-1. 科学研究費成果報告書
  3. 平成20(2008)年度

高濃度ボロン添加ダイヤモンド超伝導体薄膜を用いたジョセフソンデバイスの開発

https://doi.org/10.24517/00052185
https://doi.org/10.24517/00052185
47d83509-bc2f-46ec-9e0d-cacaa94ed037
名前 / ファイル ライセンス アクション
TE-PR-KAWAE-T-kaken TE-PR-KAWAE-T-kaken 2009-4p.pdf (225.5 kB)
license.icon
アイテムタイプ 報告書 / Research Paper(1)
公開日 2018-10-01
タイトル
タイトル 高濃度ボロン添加ダイヤモンド超伝導体薄膜を用いたジョセフソンデバイスの開発
タイトル
タイトル Development of Josephson devices using heavily boron-doped diamond superconducting thin films
言語 en
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws
資源タイプ research report
ID登録
ID登録 10.24517/00052185
ID登録タイプ JaLC
著者 川江, 健

× 川江, 健

WEKO 79672
e-Rad 30401897

川江, 健

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書誌情報 平成20(2008)年度 科学研究費補助金 若手研究(B) 研究成果報告書
en : 2008 Fiscal Year Final Research Report

巻 2007-2008, p. 4p., 発行日 2009-05-20
出版者
出版者 金沢大学理工研究域電子情報通信学系
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 ダイヤモンド超伝導体ジョセフソン接合の作製を目指し、高濃度ボロン添加ダイヤモンド薄膜の作製および微細加工プロセスの確立を試みた。
マイクロ波プラズマCVD法を用いた高濃度ボロン添加ダイヤモンド薄膜作製に関して、Si(111)およびダイヤモンド(111)基板上に超伝導転移温度4〜6Kの超伝導ダイヤモンド薄膜の作製を実現した。特にSi(111)基板上でのダイヤモンド超伝導体薄膜のヘテロエピ成長は世界的にも初めての成功例であり、当該材料を用いた今後のデバイス応用を検討する上で有用な成果と言える。また、デバイス作製に向けたダイヤモンド薄膜の微細加工としてO_2プラズマRIEを用いたダイヤモンド基板上の段差加工およびホモエピ成長したダイヤモンド超伝導体薄膜のエッチングを試み、段差基板上にウィークリン型接合形成を実現した。
上記の各種プロセスにより作製された接合試料の基礎特性を評価した結果、観測温度2Kにおいてジョセフソン接合的な振る舞いを確認した。今後は試料の超伝導転移温度の更なる向上と微小接合を用いたトンネル分光による詳細な各種接合特性の評価が求められる。
以上の結果より、本研究課題が掲げるダイヤモンド超伝導体ジョセフソン接合実現に向けたダイヤモンド超伝導薄膜作製および接合作製用微細加工プロセスの基礎がほぼ確立されたものと言える。
内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 研究課題/領域番号:19760213, 研究期間(年度):2007-2008
内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 出典:「高濃度ボロン添加ダイヤモンド超伝導体薄膜を用いたジョセフソンデバイスの開発」研究成果報告書 課題番号19760213
(KAKEN:科学研究費助成事業データベース(国立情報学研究所))
(https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-19760213/19760213seika/)を加工して作成
著者版フラグ
出版タイプ AM
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa
関連URI
識別子タイプ URI
関連識別子 https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=30401897
関連名称 https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=30401897
関連URI
識別子タイプ URI
関連識別子 https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19760213/
関連名称 https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19760213/
関連URI
識別子タイプ URI
関連識別子 https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-19760213/19760213seika/
関連名称 https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-19760213/19760213seika/
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Ver.1 2023-07-27 14:14:22.057361
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