@article{oai:kanazawa-u.repo.nii.ac.jp:00046584,
 author = {Fujie, Norihisa and Mino, Daiki and Ueda, Takashi and Hosokawa, Akira and Yamada, Keiji and 藤江, 典久 and 三野, 大樹 and 上田, 隆司 and 細川, 晃 and 山田, 啓司},
 issue = {H22},
 journal = {精密工学会学術講演会講演論文集, 2006 JSPE Autumn Meeting},
 month = {2019-05-09},
 note = {Thermal stress cleaving is a prospective technique for separating a wafer or thin plate from brittle materials such as glasses and ceramics. In this paper, the cleaving mechanism of a glass and a sapphire irradiated with CO2 laser is investigated. A high frequency pulsed laser is used for the purpose of investigating the mechanism of crack propagation more precisely. The AE signal is measured to examine the characteristics of crack propagation. Thermal damage to the surface of the glass causes the deterioration of cleaving accuracy. Consequently, it is important to minimize the thermal damage by controlling the prosess parameters., 熱応力割断はガラスやセラミックといった脆性材料の加工方法として，近年注目されてきている．本研究では，CO2レーザを用いた液晶表示用ガラスおよびサファイアの割断メカニズムについて調査している．き裂の進展メカニズムをより精密に調べる為，高周波数パルス発振のレーザ加工機を用いている．またAE信号測定を行い，き裂進展の状況を観測している．その結果，AE信号によって，き裂の挙動を観察することができることを示している．ガラス表面の熱損傷によって，割断の精度が悪化する為，加工パラメータを制御し，熱損傷を抑えることが重要である．, 出版者照会後に全文公開, 金沢大学理工研究域機械工学系},
 pages = {595--596},
 title = {CO2レーザを用いた液晶表示用ガラスおよびサファイアの熱応力割断},
 volume = {2006 Autumn},
 year = {}
}