@article{oai:kanazawa-u.repo.nii.ac.jp:00046585,
 author = {Fujie, Norihisa and Arikawa, Tatsuro and Ueda, Takashi and Hosokawa, Akira and Furumoto, Tatsuaki and Tanaka, Ryutaro and 藤江, 典久 and 有川, 龍郎 and 上田, 隆司 and 細川, 晃 and 古本, 達明 and 田中, 隆太郎},
 issue = {K79},
 journal = {精密工学会学術講演会講演論文集, 2008 JSPE Spring Meeting},
 month = {2019-05-09},
 note = {Laser cleaving is a prospective technique for separating a wafer or thin plate from brittle materials such as glasses and ceramics. However, there is a problem that laser irradiation often causes the thermal damage. Thermal damage to the surface of the glass causes the deterioration of cleaving accuracy. Consequently, it is important to minimize the thermal damage. In this paper, new cleaving technique is proposed, it uses CO2 laser and Er:YAG laser, and how inhibit the thermal damage is investigated., 近年，セラミックスや，ガラス等の脆性材料の切断法として，従来のダイヤモンドブレードダイシングに比べて切り代が小さく，清浄な加工が可能なレーザ熱応力割断が注目を集めている．しかしながら，レーザ照射に伴う温度上昇によって加工物に副き裂やはく離が生じるなどの熱的影響が問題となっている． そこで本研究では，CO2レーザを単独で照射した場合，CO2レーザとEr:YAGレーザの2つのレーザ同時に照射した場合について，ガラスを割断する方法を提案し，熱的影響抑制の効果について検討する．, 出版者照会後に全文公開, 金沢大学理工研究域機械工学系},
 pages = {969--967},
 title = {ガラスのレーザ割断に関する研究},
 volume = {2008 Spring},
 year = {}
}