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一体型SOI検出器によるデバイリング計測及び残留応力・材料評価の高速高精度化
https://doi.org/10.24517/00059972
https://doi.org/10.24517/00059972e212e750-5a64-47b9-917d-5a155347d3b7
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
HU-PR-SASAKI-T-kaken 2018-2p.pdf (194.1 kB)
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.png)
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| Item type | 報告書 / Research Paper(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2021-04-09 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 一体型SOI検出器によるデバイリング計測及び残留応力・材料評価の高速高精度化 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | Improvement of measurement of Debye rings and evaluation of residual stress and materials using monolithic SOI detector | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||
| 資源タイプ | research report | |||||
| ID登録 | ||||||
| ID登録 | 10.24517/00059972 | |||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | 3次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開 | |||||
| その他のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Interdisciplinary research on quantum imaging opened with 3D semiconductor detector | |||||
| 著者 |
佐々木, 敏彦
× 佐々木, 敏彦 |
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| 提供者所属 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 金沢大学人間社会研究域人間科学系 | |||||
| 書誌情報 |
平成29(2017)年度 科学研究費補助金 新学術領域研究(研究領域提案型) 研究実績の概要 en : 2017 Research Project Summary 巻 2016-04-01 – 2018-03-31, p. 2p., 発行日 2018-12-17 |
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| 抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||
| 内容記述 | 研究の目的は、X線応力測定装置の心臓部となるX線検出器にSOI技術を導入し、回折X線(デバイリング)を効率的に二次元イメージングして、重要機械金属部品や機械構造物の製造・保守等への有効利用を普及促進することである。X線応力測定法は、X線回折法を基にして残留応力や結晶状態を求めることで材料強度評価に貢献する方法であり、約70年の実績を持っている．現状では1回の測定に10～20分以上の時間が掛かると共に、実験室で小型サンプルを静的に測定するのが標準的な使用方法である。本研究では、新X線技術とSOI技術との融合により測定を高速化し、インフラの検査から生産ラインや実機への適用までもができるようにする。以下にその根拠について説明する。 新X線技術とは、イメージングプレート(IP)でデバイリングを二次元検出し、新解析理論(cosα法)で応力解析する方法である。1回の測定を約1～2分に短縮でき、市販装置と比べて重量，装置占有スペース、測定時間がそれぞれ約1/20、1/15 、1/10にできる。また、1回のX線回折データ量が70倍以上と多い利点を利用して高精度な応力測定が可能になる。SOI技術に関して佐々木は、2014年からの科研(新学術領域研究)でX線応力測定への応用に成功し、応力が2秒以下(IP式の約1/60、従来法の約1/600)、デバイリング(X線プロフィル)が5ミリ秒程度(IP式の約1/6000、従来法の約1/60000)で高速測定できることを実証し、本研究の目的に活用できることを示した。本研究では、本技術をさらに高精度化し各種工業分野用に最適化した。 |
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| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 研究課題/領域番号:16H00946, 研究期間(年度):2016-04-01 – 2018-03-31 | |||||
| 内容記述 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 出典：研究課題「一体型SOI検出器によるデバイリング計測及び残留応力・材料評価の高速高精度化」課題番号16H00946 （KAKEN：科学研究費助成事業データベース（国立情報学研究所）） （https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PUBLICLY-16H00946/)を加工して作成 |
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| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | AM | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||
| 関連URI | ||||||
| 識別子タイプ | URI | |||||
| 関連識別子 | https://kaken.nii.ac.jp/ja/search/?kw=40251912 | |||||
| 関連名称 | https://kaken.nii.ac.jp/ja/search/?kw=40251912 | |||||
| 関連URI | ||||||
| 識別子タイプ | URI | |||||
| 関連識別子 | https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PUBLICLY-16H00946/ | |||||
| 関連名称 | https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PUBLICLY-16H00946/ | |||||
| 関連URI | ||||||
| 識別子タイプ | URI | |||||
| 関連識別子 | https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-AREA-2508/ | |||||
| 関連名称 | https://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-AREA-2508/ | |||||
| 関連URI | ||||||
| 識別子タイプ | URI | |||||
| 関連識別子 | https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-AREA-2508/ | |||||
| 関連名称 | https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-AREA-2508/ | |||||
