@article{oai:kanazawa-u.repo.nii.ac.jp:00008947,
 author = {Ueda, Takashi and Furumoto, Tatsuaki and Hosokawa, Akira and 上田, 隆司 and 三野, 大樹 and 古本, 達明 and 細川, 晃 and 長友, 正平},
 issue = {7},
 journal = {砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers},
 month = {Jan},
 note = {CO2パルスレーザを用いて単結晶のサファイアウエハの熱応力割断を試みている．レーザ割断はサファイアウエハを分断する方法として有力な加工法である．パルスレーザを用いると，割断面には単結晶ウエハに特有な縞模様が形成される．曲線割断が可能であり，円弧状にサファイアウエハを割断できる．ウエハ上に加工された浅い溝の上をCO2パルスレーザでなぞることによって，ウエハを割断できる．Single-crystal sapphire wafers were cleaved by irradiation with a pulsed CO2 laser. Laser cleaving is a useful method to cut sapphire wafers. A striped pattern on the cleaved surface is observed when a pulsed laser is used. Laser cleaving makes it possible to cut the sapphire along the circular arc. Sapphire wafers can be cleaved by laser irradiating along a pre-made shallow groove.},
 pages = {424--426},
 title = {CO2パルスレーザによるサファイアウエハの熱応力割断},
 volume = {55},
 year = {2011}
}