@article{oai:kanazawa-u.repo.nii.ac.jp:00009723, author = {Ueda, Takashi and Furumoto, Tatsuaki and Hosokawa, Akira and Tanaka, Ryutaro and Abe, Satoshi and 上田, 隆司 and Yassin, Abdullah and 古本, 達明 and 細川, 晃 and 田中, 隆太郎 and 阿部, 諭}, issue = {12}, journal = {砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers}, month = {Dec}, note = {金属粉末をレーザ光で焼結した材料を小径ボールエンドミルで切削したときの切削特性を切れ刃温度の観点から検討した.その結果,焼結材料の表面は硬さが高くなるが,1mm程度内部になるとほぼ均一な材質となる.硬さの高いSCM粉末が付着しているためであり,表面を切削するとき切れ刃温度は高くなる.切削速度が切れ刃温度に及ぼす影響は大きく,速度が増すに伴い切れ刃温度は上昇するが,送りや切込みの影響は小さい.径の異なるボールエンドミルで加工した場合,回転数が同じであれば切れ刃温度は大きく影響を受けない.焼結材料の熱伝導率が低いことが,切れ刃温度に大きく影響すると考えられる., 金沢大学理工研究域 機械工学系}, pages = {718--723}, title = {金属粉末光造形複合加工における小径ボールエンドミルの切削性能}, volume = {52}, year = {2008} }