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  1. N. 科研費研究成果報告書, JSTプロジェクト報告書, COE報告書
  2. n-1. 科学研究費成果報告書
  3. 平成15(2003)年度

熱ショック転写因子と転写開始複合体の相互作用

https://doi.org/10.24517/00050742
https://doi.org/10.24517/00050742
61548522-b7c0-43b8-b6a9-6bef898321dc
名前 / ファイル ライセンス アクション
ME-PR-SAKURAI-H-kaken ME-PR-SAKURAI-H-kaken 2004-5p.pdf (160.7 kB)
license.icon
アイテムタイプ 報告書 / Research Paper(1)
公開日 2018-05-17
タイトル
タイトル 熱ショック転写因子と転写開始複合体の相互作用
タイトル
タイトル Interaction between heat shock transcription factor and transcription initiation complex.
言語 en
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws
資源タイプ research report
ID登録
ID登録 10.24517/00050742
ID登録タイプ JaLC
著者 櫻井, 博

× 櫻井, 博

WEKO 75727
e-Rad 00225848
金沢大学研究者情報 00225848

櫻井, 博

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書誌情報 平成15(2003)年度 科学研究費補助金 基盤研究(C) 研究成果報告書
en : 2003 Fiscal Year Final Research Report

巻 2001-2003, p. 5p., 発行日 2004-03
出版者
出版者 金沢大学医薬保健研究域保健学系
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 転写活性化因子からの転写シグナルは、MediatorやTAP(TBP-associated factor)のような仲介因子を経て、RNAポリメラーゼIIと基本転写因子(TBP, TFIIB, TFIIE, TFIIFとTFIIH)から構成される転写開始複合体に伝達される。酵母菌の分子遺伝学的方法を用いた研究により、RNAポリメラーゼIIのカルボキシ末端領域(CTD)をリン酸化するTFIIHのキナーゼ(KIN28遺伝子産物)は、熱ショック遺伝子のようなストレス応答性遺伝子の転写には必須ではないことが示された。
本研究では、Kin28非依存的な転写は、熱ショック転写因子(Hsf : heat shock factor)により調節されることを示した。また、Kin28の活性を調節する基本因子のTFIIEは、銅メタロチオネインをコードするCUP1遺伝子の銅誘導性転写には必要なかった。CUP1の転写は、Hsf1とAce1(銅誘導性の転写活性化因子)により制御されている。さらに、Kin28やTFIIE非依存的な転写のメカニズムについて解析を行い、次のことを明らかにした。
1.TFIIE非依存的なCUP1の転写活性化は、 Mediator複合体の構成タンパクにより行われる。
2.もう一つの仲介因子であるTAFは,Hsf1によるKin28非依存的な転写に関与する。
3.Hsf1のC-末端側がTAFに結合しKin28非依存的な転写を行う。
4.Hsf1のC-末端には、熱ショックにより誘導されるHsf1のリン酸化を制御する領域がある。
これらの結果より、ある特殊な転写活性化領域が、転写反応の主経路に必須であるいくつかの基本転写因子の必要性を決めることが示された。
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 The transcription activation signals of transcription activators are transmitted to the transcription initiation complex via intermediary factors such as Mediator and TAF(TBP-associated factor). The initiation complex consists of RNA polymerase II and the general transcription factors TBP,TFIIB,TFIIE,TFIIF,and TFIIH. By using the methods of yeast molecular genetics, it has been disclosed that activity of the TFIIH kinase(encoded by the KIN28 gene), which phosphorylates the carboxy-terminal domain(CTD) of RNA polymerase II, is dispensable for activation of several stress responsive genes such as heat shock genes. In this study, I have shown that the Kin28-independent activation of the heat-inducible genes is mediated by the heat shock transaction factor Hsfl. In addition, the general transcription factor IIE, which regulates the kinase activity of Kin28, was dispensable for copper-induced transcription of the CUP1 gene encoding copper metallothionein. Transcription of CUP1 is regulated by Hsfl and Aoe 1(copper-inducible activator). I further analyzed the Kin28-and TFIIE-independent transcription mechanisms and revealed the following. 1)The TFIIE-independent activation of CUP1 is mediated by oertain components of the Mediator complex. 2)The recruitment of TAFs, another well-known intermediary factor, is involved in the Kin28-independent transcription by Hsfl. 3) The C-terminal half of Hsfl has activities to recruit TAFs to a promoter and to undergo transcription independently of Kin28. 4)The C-terminal region of Hsfl contains a novel domain that regulates heat-inducible phosphorylation of Hsfl. These results illustrated that an alternate pathway of transcription reaction, in which a specific domain of activator plays a critical role in abrogation of requirement for subset of general transcription factors that are prerequisites in the main pathway of the transcription reaction.
内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 研究課題/領域番号:13680760, 研究期間(年度):2001-2003
内容記述
内容記述タイプ Other
内容記述 出典:「熱ショック転写因子と転写開始複合体の相互作用」研究成果報告書 課題番号13680760
(KAKEN:科学研究費助成事業データベース(国立情報学研究所))
   本文データは著者版報告書より作成
著者版フラグ
出版タイプ AM
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa
関連URI
識別子タイプ URI
関連識別子 https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=00225848
関連名称 https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=00225848
関連URI
識別子タイプ URI
関連識別子 https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-13680760/
関連名称 https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-13680760/
関連URI
識別子タイプ URI
関連識別子 https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-13680760/136807602003kenkyu_seika_hokoku_gaiyo/
関連名称 https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-13680760/136807602003kenkyu_seika_hokoku_gaiyo/
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