| Item type |
学術雑誌論文 / Journal Article(1) |
| 公開日 |
2018-06-14 |
| タイトル |
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タイトル |
ワイヤーソー切削条件がシリコンウエハWarp量に及ぼす影響 |
| タイトル |
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タイトル |
Influence of Slicing Conditions by Wire-Saw on Warp of Silicon Wafer |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| ID登録 |
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ID登録 |
10.24517/00050318 |
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ID登録タイプ |
JaLC |
| 著者 |
市川, 武志
喜内, 文晃
保田, 洋志
福永, 守高
山田, 敏郎
古野, 一裕
横山, 敦士
大下, 隆
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| 著者別表示 |
Ichikawa, Takeshi
Kinai, Fumiaki
Yasuda, Hirosi
Fukunaga, Moritaka
Yamada, Toshiro
Furuno, Kazuhiro
Yokoyama, Atsushi
Ooshita, Takashi
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| 提供者所属 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
金沢大学理工研究域機械工学系 |
| 書誌情報 |
精密工学会学術講演会講演論文集
en : 2003 JSPE Spring Meeting
巻 2003 Spring,
号 F32,
p. 235,
発行日 2003
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| NCID |
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識別子タイプ |
NCID |
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関連識別子 |
BA90159927 |
| DOI |
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関連タイプ |
isIdenticalTo |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
10.11522/pscjspe.2003S.0.291.0 |
| 出版者 |
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出版者 |
精密工学会 = The Japan Society for Precision Engineering |
| 抄録 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
近年、コストを抑えてより大量のデバイスチップを製造するために、基盤となるシリコンウエハは300mm、400mmと大口径化が進められている．現在主流となりつつあるワイヤーソー装置はウエハ一枚一枚の生産管理が困難である．そのためウエハ加工精度を落とさずにインゴットを切削する最適な条件の見極めが重要となる．報告者らは2002年度秋季大会にて既にシリコンウエハのWarp量と形状についてその発生メカニズムを明らかにした．本研究では引き続き切削の際ワイヤーとインゴットとの間で発生する熱に着目し、切削条件を様々に変化させWarp量低減を試みた. |
| 内容記述 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
出版者照会後に全文公開 |
| 権利 |
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権利情報 |
Copyright © The Japan Society for Precision Engineering |
| 著者版フラグ |
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出版タイプ |
VoR |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |
| 関連URI |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/pscjspe/-char/ja/ |
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関連名称 |
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/pscjspe/-char/ja/ |
| 関連URI |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
http://www.jspe.or.jp/ |
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関連名称 |
http://www.jspe.or.jp/ |
| 関連URI |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
http://www.jspe.or.jp/publication/ext_site/jstage/ |
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関連名称 |
http://www.jspe.or.jp/publication/ext_site/jstage/ |
TE-PR-YAMADA-T-235.pdf (47.7 kB)
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