| Item type |
学術雑誌論文 / Journal Article(1) |
| 公開日 |
2018-06-15 |
| タイトル |
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タイトル |
両面研磨におけるウェハ挙動の解析技術の開発 |
| タイトル |
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タイトル |
Development of analysis model of wafer behavior in double-side polishing |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| ID登録 |
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ID登録 |
10.24517/00050012 |
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ID登録タイプ |
JaLC |
| 著者 |
橋本, 洋平
近藤, 亮太
古本, 達明
小谷野, 智広
細川, 晃
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| 著者別表示 |
Hashimoto, Yohei
Kadono, Ryota
Furumoto, Tatsuaki
Kayano, Tomohiro
Hosokawa, Akira
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| 提供者所属 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
金沢大学理工研究域機械工学系 |
| 書誌情報 |
精密工学会学術講演会講演論文集
en : 2016 JSPE Spring Conference
巻 2016 Spring,
号 E80,
p. 375-376,
発行日 2016
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| NCID |
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識別子タイプ |
NCID |
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関連識別子 |
BA90159927 |
| DOI |
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関連タイプ |
isIdenticalTo |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
10.11522/pscjspe.2016S.0_375 |
| 出版者 |
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出版者 |
精密工学会 = The Japan Society for Precision Engineering |
| 抄録 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
ウェハ製造に用いられる両面研磨加工において，加工現象の理解に重要であるウェハ挙動は未だ解明されていない．これに対し，本研究では，ウェハと上下の定盤，キャリアとの接触により生じる力とモーメントのつりあいに着目した，ウェハ挙動の解析技術の開発を行う．本報では，上下の定盤との接触により生じる圧力分布を一様とした条件において解析を行い，研磨条件によるウェハ挙動の違いを明らかにする. |
| 内容記述 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
出版者照会後に全文公開 |
| 権利 |
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権利情報 |
Copyright © The Japan Society for Precision Engineering |
| 著者版フラグ |
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出版タイプ |
VoR |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |
| 関連URI |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/pscjspe/-char/ja/ |
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関連名称 |
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/pscjspe/-char/ja/ |
| 関連URI |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
http://www.jspe.or.jp/ |
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関連名称 |
http://www.jspe.or.jp/ |
TE-PR-HASHIMOTO-Y-375.pdf (699.5 kB)
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