| Item type |
学術雑誌論文 / Journal Article(1) |
| 公開日 |
2017-10-03 |
| タイトル |
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タイトル |
CO2パルスレーザによるサファイアウエハの熱応力割断 |
| タイトル |
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タイトル |
Journal of the Japan Society for Abrasive Technology |
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言語 |
en |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| ID登録 |
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ID登録 |
10.24517/00008934 |
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ID登録タイプ |
JaLC |
| 著者 |
上田, 隆司
三野, 大樹
古本, 達明
細川, 晃
長友, 正平
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| 著者別表示 |
Ueda, Takashi
Furumoto, Tatsuaki
Hosokawa, Akira
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| 書誌情報 |
砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers
巻 55,
号 7,
p. 424-426,
発行日 2011-01-01
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| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
0914-2703 |
| DOI |
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関連タイプ |
isIdenticalTo |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
10.11420/jsat.55.424 |
| 出版者 |
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出版者 |
砥粒加工学会 = The Japan Society for Abrasive Technology |
| 抄録 |
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内容記述タイプ |
Abstract |
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内容記述 |
CO2パルスレーザを用いて単結晶のサファイアウエハの熱応力割断を試みている．レーザ割断はサファイアウエハを分断する方法として有力な加工法である．パルスレーザを用いると，割断面には単結晶ウエハに特有な縞模様が形成される．曲線割断が可能であり，円弧状にサファイアウエハを割断できる．ウエハ上に加工された浅い溝の上をCO2パルスレーザでなぞることによって，ウエハを割断できる．Single-crystal sapphire wafers were cleaved by irradiation with a pulsed CO2 laser. Laser cleaving is a useful method to cut sapphire wafers. A striped pattern on the cleaved surface is observed when a pulsed laser is used. Laser cleaving makes it possible to cut the sapphire along the circular arc. Sapphire wafers can be cleaved by laser irradiating along a pre-made shallow groove. |
| 権利 |
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権利情報 |
Copyright © 2011 社団法人 砥粒加工学会 The Japan Society for Abrasive Technology |
| 著者版フラグ |
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出版タイプ |
VoR |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
http://www.jsat.or.jp/ |
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URI |
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関連識別子 |
http://www.jsat.or.jp/journal/journal.jsp |
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識別子タイプ |
URI |
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関連識別子 |
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/jsat/-char/ja/ |
TE-PR-UEDA-T-424.pdf (955.8 kB)
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